SWF-08 无铅焊料

开盘价。
线径(mm) : 1.0
线长（米）：5.5
合金成分（%）：Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5
助焊剂(Wt%) : 3.5%
熔点：217℃
重量（克）：26
与传统焊料具有同等的剥离强度
免清洗高性能树脂芯无铅焊料
完全无腐蚀性的助焊剂残留物，焊接后无需清洁
由于残留物不导电且不可吸收，因此可实现持久可靠的粘合
焊料扩散和润湿范围广，可加快工作速度
含有有机胺活化松香，符合 JIS AA 和 MIL-RMA 标准。
适用于铜及铜合金精密印刷电路板