Solda sem chumbo SWF-03

Preço aberto.
 Diâmetro do fio (mm): 0,6
 Comprimento do fio (m): 5,6
 Composição da liga (%): Sn96,5, Ag3,0, Cu0,5
 Fluxo (% em peso): 3,5%
 Ponto de fusão: 217℃
 Peso (g) : 10
 Resistência de descascamento equivalente à solda convencional
 Núcleo de resina de alto desempenho sem limpeza, solda sem chumbo
 Resíduo de fluxo completamente não corrosivo que não requer limpeza após a soldagem
 Colagem duradoura e confiável devido a resíduos não condutores e não absorvíveis
 Ampla dispersão e umedecimento da solda para trabalho rápido
 Contém resina ativada por amina orgânica para atender às normas JIS AA e MIL-RMA.
 Para uso em PCB de precisão de cobre e sua liga